台湾泰艺推出的X3系列超小型贴片无源晶振尺寸为1.6*1.2*0.4mm 陶瓷贴片封装 贴片小体积,自动化贴装。 频宽可做26M~54MHz 寄生电容为3pF 年老化率低至±1ppm~±3ppm 广泛应用在蓝牙,移动电话,无线网络收音机等领域。
查货索样,请来电洽询泰艺代理深圳市捷比信科技。
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