台湾泰艺推出的XZ系列小型车载无源晶振 尺寸：2.0*1.65*0.45mm 陶瓷贴片封装 频率范围：16MHz~60MHz 寄生电容：3pF 年老化率：±1ppm~±3ppm 工作温度范围：-55℃~+125℃ 典型应用：蓝牙，移动电话，无线网络，收音机，摄影机等领域 泰艺TAITEIN提供多种频率的产品，完全可以满足用户对晶振频率参数的要求。此外，该系列封装2.0*1.65*0.45mm ，小型封装保证用户在进行PKE等小PCB设计时具有更大的灵活性。 查货，索样欢迎来电洽询泰艺代理-深圳市捷比信科技。