贴片胶印胶系列产品能够满足客户在SMT生产当中的用胶需求，对芯片粘结强度高；具有优异的耐热性，满足回流焊与波峰焊的工艺要求；高湿强度；良好的贮存稳定性。我们为客户提供适合各种施胶工艺的产品。刮胶产品下胶性好，适合于手动、半自动、自动刮胶以及厚网刮胶工艺。 单组份加热固化环氧胶 通用型 适合印刷施胶 优异的耐热性，良好的贮存稳定性 用于波峰焊前表面贴装元器件的粘接