BGA/CSP底部填充胶（简称底部填充胶）是以环氧树脂为主体的热固化胶粘剂，应用于BGA/CSP/LGA芯片贴装技术而研制的胶水，适用于各种SMT无铅制程芯片填充粘接，完全符合欧盟RoHS环保要求。 　　　其高品质的抗震动、抗跌落、抗冲击性能；以及快速固化、快速流动的特性已得到很多知名厂商和EMS代工厂商的认可。 包装使用： 本产品采用30ml等容器包装。在使用前，应将产品从冰箱中拿出，置于常温放置2小时以上，再开启手工点胶使用。