半导体电容式指纹模块、半导体指纹模块、刮擦指纹模块、活体指纹模块、射频指纹模块、光学指纹模块、滑动式指纹模块、指纹采集仪、电容指纹模块常用贴片陶瓷电容：
33PF 50v
102J 50v
0.01UF 50v
0.1UF 50v
0.22UF 50v
1UF Z y5V
1uf 25V Z y5V
2.2uf 16V Z Y5v
10UF 16v Z Y5V
原厂直销，品质保证，现货供应。更多规格欢迎查询和免费索样~
LED阻容降压灯丝灯/G4 G9灯/COB射灯专用高压贴片电容（专业替代插件红色CCB金属化
薄膜电容器，体积小节约人工，耐高温、寿命长、低ESR等优势），可以从1W至10W均可
提供电源方案，并提供技术支技，协助客人测试功率性能！
常用的有体积 有X7R/X7T材质,常用容值有104（100NF）、154（150NF）、 224
（220NF）、 334（330NF）、394（390NF）、 474（470NF）、 684（680NF）、 824（820NF）
105（1UF）、 155（1.5UF）、475（4.7UF）
选择250VDC/ 400VDC/450VDC/500VDC电压等级：
常用于110V-120V大电流阻容电路，220V-240V阻容电路
500V NF X7R 封装
500V NF X7R 封装
500V NF X7R 封装
450V NF X7R 封装
450V NF X7R 封装
450V NF X7R 封装
450V NF X7R 封装
400V NF X7R 封装
400V 105/1UF X7R 封装
250V 155/1.5UF X7R 封装
200V 225/2.2UF X7R 封装
400V 105/1UF X7R 封装
250V 225/2.2UF X7R 封装
250V 475/4.7UF X7R 封装
以上产品X7R/X7T材质，具有偏压特性好，温飘小高绝缘性的优点，使产品更稳定，也可以替代IC使用，工厂直销价格有优势，品质有保证！
MLCC 制作工艺流程：
1、原材料——陶瓷粉配料关键的部分(原材料决定MLCC的性能)；
2、球磨——通过球磨机(大约经过2-3天时间球磨将瓷份配料颗粒直径达到微米级)；
3、配料——各种配料按照一定比例混合；
4、和浆——加添加剂将混合材料和成糊状；
5、流沿——将糊状浆体均匀涂在薄膜上(薄膜为特种材料，保证表面平整)；
6、印刷电极——将电极材料以一定规则印刷到流沿后的糊状浆体上(电极层的错位在这个工艺上保证，不同MLCC的尺寸由该工艺保证)；
7、叠层——将印刷好电极的流沿浆体块依照容值的不同叠加起来，形成电容坯体版(具体尺寸的电容值是由不同的层数确定的)；
8、层压——使多层的坯体版能够结合紧密；
9、切割——将坯体版切割成单体的坯体；
10、排胶——将粘合原材料的粘合剂用390摄氏度的高温将其排除；
11、焙烧——用1300摄氏度的高温将陶瓷粉烧结成陶瓷材料形成陶瓷颗粒(该过程持续几天时间，如果在焙烧的过程中温度控制不好就容易产生电容的脆裂)；
12、倒角——将长方体的棱角磨掉，并且将电极露出来，形成倒角陶瓷颗粒；
13、封端——将露出电极的倒角陶瓷颗粒竖立起来用铜或者银材料将断头封起来形成铜(或银)电极，并且链接粘合好电极版形成封端陶瓷颗粒(该工艺决定电容的)；
14、烧端——将封端陶瓷颗粒放到高温炉里面将铜端(或银端)电极烧结使其与电极版接触缜密；形成陶瓷电容初体；
15、镀镍——将陶瓷电容初体电极端(铜端或银端)电镀上一层薄薄的镍层，镍层一定要完全覆盖电极端铜或银，形成陶瓷电容次体(该镍层主要是屏蔽电极铜或银与最外层的锡发生相互渗透，导致电容老衰)；
16、镀锡——在镀好镍后的陶瓷电容次体上镀上一层锡想成陶瓷电容成体(锡是易焊接材料，镀锡工艺决定电容的可焊性)；
17、测试——该流程必测的四个指标：耐电压、电容量、DF值损耗、漏电流Ir和绝缘电阻Ri(该工艺区分电容的耐电压值，电容的精确度等)
MLCC生产工艺流程简介
宸远科技（CCT)是专业高压贴片电容产销公司，公司成立于1999年12月，工厂位于高雄前镇加工出口区，公司总部设在台湾，大陆深圳，上海设分公司。公司拥有完整、科学的质量管理体系。公司的诚信、实力和产品质量获得业界的认可。欢迎各界朋友莅临有限公司参观、指导和业务洽谈。目前本公司以自有(CCT)品牌行銷全世界.产品主要应用于移动终端、家电、网络通信、医疗电子、安防系统、汽车电子、LED照明
等领域张清芬 扣扣：