，产品为单组份，具有高Tg ,低热膨胀系数，快速热固化的性能，不含卤素，和绝大多数无铅锡高具有很好的相容性。 具有很稳定的电学性能，耐温度冲击和潮气性能俱佳，同时还具有再加工性能。应用于BGA和芯片堆叠封。 把产品装到加胶设备上。很多类型加胶设备都适合，包括：手动加胶机/时间压力阀、螺旋阀、线性活塞泵和喷射阀。设备的选择应该根据使用的要求。 1.在设备的设定其间，确保没有空气传入产品中。 2.为了得到好的效果，基板应该预热（一般40℃约20秒）以加快毛细流动和促进流平。 3.以适合速度（2.5～12.7mm/s）施胶。确保针嘴和基板及芯片的边缘的距离为0.025～0.076mm，这可确保底部填充胶的优秀流动。 4.施胶的方式一般为“I”型沿一条边或“L”型沿两条边在角交叉。施胶的起始点应该尽可能远离芯片的中心，以确保在芯片的填充没有空洞。施胶时“I”型或“L”型的每条胶的长度不要超过芯片的80%。 5.在一些情况下，也许需要在产品上第二或第三次施胶。