低温黑胶广泛应用于电子元器件及摄像头模组的粘接固定，对于金属、陶瓷、玻璃、纤维制品及硬质塑胶之间的封装粘接，有优异的粘接强度； 低温模组胶用于继电器封装、摄像头模组、滤波器的填缝、电感线圈、电机、高低频变压器的铁芯或磁芯的粘接固定； 低温黑胶使用方法 1要粘接固定的部位需要保持干燥、清洁； 2如果环氧胶是储存于冷冻的环境中，在使用之前需先取出至常温环境中解冻后才能使用； 3在施胶的过程中，应避免将胶液置于高温的环境中来降低胶体的粘稠度，除非事先已做过这方面的试验并证实可行； 4胶液在固化的过程中，如果涂胶的量过多或温度过高可能会产生气泡，遇到此类情况请适当降低固化的温度。