为芯片元件组装用粘合剂,是特别为印刷用所开发的。本品是一种液体加热硬化型的环氧红胶。特征如下。 1） 对各种芯片部件都能够获得安定的接着强度。 2） 由于本品在印刷方面具有优良的粘度和摇变性、因此、印刷形状不会发生陷边 3） 虽然是一种液体的环氧红胶，但是、具有优良的保存安定性。 4） 由于红胶的粘着性较高，因此、高速贴片时也不会发生部件的错位。