八温区回流焊SMT贴片红胶示意表

SMT贴片红胶注意点：   
1、固化温度越高以及固化时间越长，粘接强度也越强。 
2、由于贴片胶的温度会随着基板零件的大小和贴装位置的不同而变化，因此我们建         议找出最合适的硬化条件。  
3、固化时间：100℃*5分钟、120℃*150秒或150℃* 60秒。 例：八温区回流焊       示意表
1-2温区 3-4温区 5-6温区- 7-8温区
℃ 150℃-155 160℃-170 150℃--140
全程3分半-5分钟左右
实际生产过程中，整个加热时间要比图中标的长一些，因为有一段预热时间。