底部填充密封环氧胶

BGA/CSP底部填充胶低粘度、涂敷性、渗透性较好，具有可修复性。硬化后，可通过加热的方法取下CSP、BGA元件，并可清除硬化物。
主要用途：
CSP、BGA的密封、加强（底部填充）。
底部填充胶使用方法：
本BGA/CSP底部填充胶使用前需解冻(解冻时不能开盖)，待恢复至室温（2小时左右）后施胶，然后按下述条件固化：固化条件： 120℃/15分钟或者150℃/8分钟
因粘接件大小和多少对传热时间有影响，建议使用该胶时根据粘接件大小和多少适当调整固化温度或固化时间。