底部填充剂是一种单组份，改性环氧树脂胶，用于BGA、CSP和FLIP CHIP底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与其板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击．受热固化后，可提高芯片连接后的机械结构强度。
产品特点
1.单组分环氧胶
2.流动性好
3.可快速通过BGA或CSP的间隙
4.用于CSP、BGA、UBGA装配后的保护
报价：面议
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