本底部填充胶低温硬化,低粘度,涂敷性、渗透性较好。具有修复性：硬化后，可通过加热的方法取下CSP、BGA元件，并可清除硬化物。 主要用途： CSP、BGA的密封、加强（底部填充）。 硬化条件根据被粘合物和周边部件的热容量等特征，以及使用方法、涂敷量等而发生变化。事前请用实际的部件进行试验确认，以选择最恰当的硬化条件。