底部填充胶填料：环氧树脂  颜色：黑色液体  应用： CSP/BGA的可维修底部填充胶，专为手持通讯及娱乐设备应用而设计   可室温快速流动，低温快速固化，从而降低能源损耗，减少加热装置等固定成本的投入，提高生产速度。 与多种无铅以及无卤型焊锡膏兼容，适合各种工艺要求并具有出色的可靠性能。在可维修的同时，还具有相对较高的Tg温度，具备室温快速流动，低温快速固化，高Tg点，可维修，以及出色的热、电性能的底部填充胶。