高性能底部填充环氧胶，产品为单组份具有高Tg ,低热膨胀系数，快速热固化的性能，不含卤素，和绝大多数无铅锡高具有很好的相容性。 具有很稳定的电学性能，耐温度冲击和潮气性能俱佳，同时还具有再加工性能。 应用于BGA和芯片堆叠封。 底部填充胶特性优点： 1.高可靠性，耐热和机械冲击； 2.黏度低，流动快，PCB不需预热； 3.固化前后颜色不一样，方便检验； 4.固化时间短，可大批量生产； 5.翻修性好，减少不良率。 6.环保，符合无铅要求。