底部填充胶属于单组份，可室温扩散，高可靠性，良好返修性粘合剂，适宜温度快速固化，对元件伤害级少压力，与免卤免铅焊条兼容，可与大多数的常规焊锡膏兼容。应用于CSP,BGA. 底填胶应用： 1.BGA的可维修底部填充胶，专为手持通讯及娱乐设备应用而设计汉高底部填充胶可室温快速流动； 2.低温快速固化，从而降低能源损耗，减少加热装置等固定成本的投入，提高生产速度； 3.与多种无铅以及无卤型焊锡膏兼容，适合各种工艺要求并具有出色的可靠性能； 4.在可维修的同时，底部填充胶还具有相对较高的Tg温度，是市场上一款同时具备室温快速流动； 5.低温快速固化，高Tg点，可维修，以及出色的热、电性能的底部填充胶。