产品型号：HS-601UF 粘度 ： mPa.s  Tg ：67℃  热膨胀系数：60-200 ppm/℃ 固化条件 ：3min@150℃ 储存温度 ：2-8℃  underfill胶应用： 可返修、快速固化、无空洞、快速流动，具有良好的粘接强度和可靠性。适合回流焊工艺 单组份，黑色，透明，加热固化环氧液体填充料，120℃快速固化，可维修，流动性好，可快速通过25um以下的间隙，主要用于CSP/BGA/UBGA的装配后保护。