芯片胶 bga灌封胶

• 发布时间：2016-08-11 11:07:53
  报价：面议
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  公司：东莞市海思电子有限公司
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  用户等级：普通会员 已认证

  广泛用于BGA、CSP等多种封装中。底部灌封胶的工艺有I型，L型，U型等多种方式。

  底部灌封胶优点：

  1.高可靠性，耐热和机械冲击；

  2.黏度低，流动快，PCB不需预热；

  3.固化前后颜色不一样，方便检验；

  4.固化时间短，可大批量生产；

  5.翻修性好，减少不良率。

  6.环保，符合无铅要求。

  联系方式： (何先生)

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