台湾厂家孙先生 QQ   630V 0.1UF 1210封装 X7R材质 630V 0.15UF 1210封装 X7R材质 450V 0.22UF 1210封装 X7T材质   250V 224 1812封装 250V 334 1812封装 250V 474 1812封装 250V 684 1812封装 250V 105 1812封装 500V 224 1812封装  400V 474K 1812封装 X7R 400V 334K 1812封装X7R 450V 474 1812封装 X7T   450V 105 2220封装 X7T   450V 334K 1812封装 X7T  以上都为X7R或X7T材质，精度为10%耐125度高温 测评贴片电容性能，从三个方面进行，首先是贴片电容的四个常规电性能， 即容量Cap.损耗DF，绝缘电阻IR和耐电压DBV，一般地，X7R产品的损耗值 DF<=2.5%，越小越好，丨R*Cap>500欧*法，BDV>2.5Ur.其次是贴片电容的加速寿 命性能，在125deg.c环境温度和2.5Ur直流负载条件下，芯片应能耐100小时不 击穿，质量好的可耐1000小时不击穿。再次就是产品的耐热冲击性能，将电容浸 入300deg.c锡炉10秒，多做几粒，显微镜下观察是否有表面裂纹，然后可测试容 量损耗并与热冲击前对比判别芯片是否内部裂纹。贴片电容在电路上出现问题， 有可能是贴片电容本身质量不良，亦有可能是设计时选取规格欠佳或是在表面贴装 机械力热冲击等对贴片电容造成一定的损伤等因素造成。 产品的可靠性寿命主要与材料、设计有关，当然与制造工艺亦有一定的关系。 可以说产品寿命与库存时间是没有关系的。但要注意一点，库存时间长了，X7R和 Y5V特性的MLCC产品容量会下降，端头上锡能力较差。 7.    MLCC使用注意事项 检测：检测方法要正确，容量会因检测设备的不同而有偏差；