一种中等粘度加成型有机硅电子设备灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。电子设备灌封胶在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、典型用途
电源模块的灌封保护
其他电子元器件的灌封保护
一种中等粘度加成型有机硅电子设备灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。电子设备灌封胶在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、典型用途
电源模块的灌封保护
其他电子元器件的灌封保护
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