1771-IC
1771-ID
1771-ID01
1771-ID16
1771-IFE
小戴：（） 传真： QQ：
制作的第一步是建立出零件间联机的布线。我们采用负片转印（Subtractive transfer）方式将工作底片表现在金属导体上。这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。追加式转印（Additive Pattern transfer）是另一种比较少人使用的方式，这是只在需要的地方敷上铜线的方法，不过我们在这里就不多谈了。
如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔，如果制作的是多层板，接下来的步骤则会将这些板子黏在一起。
正光阻剂（positive photoresist）是由感光剂制成的，它在照明下会溶解（负光阻剂则是如果没有经过照明就会分解）。有很多方式可以处理铜表面的光阻剂，不过.普遍的方式，是将它加热，并在含有光阻剂的表面上滚动（称作干膜光阻剂）。它也可以用液态的方式喷在上头，不过干膜式提供比较高的分辨率，也可以制作出比较细的导线。
遮光罩只是一个制造中PCB层的模板。在PCB板上的光阻剂经过UV光曝光之前，覆盖在上面的遮光罩可以防止部份区域的光阻剂不被曝光（假设用的是正光阻剂）。这些被光阻剂盖住的地方，将会变成布线。
在光阻剂显影之后，要蚀刻的其它的裸铜部份。蚀刻过程可以将板子浸到蚀刻溶剂中，或是将溶剂喷在板子上。一般用作蚀刻溶剂的有，氯化铁（Ferric Chloride），碱性氨（Alkaline Ammonia），硫酸加过氧化氢（Sulfuric Acid + Hydrogen Peroxide），和氯化铜（Cupric Chloride）等通过氧化反应将其氧化（如Cu+2FeCl3=CuCl2+2FeCl2）。蚀刻结束后将剩下的光阻剂去除掉。这称作脱膜（Stripping）程序。
小戴：（） 传真： QQ：
A06B-6089-H105
A06B-6089-H106
A06B-6089-H203
A06B-6089-H204
A06B-6089-H205
A06B-6089-H206
A06B-6089-H208
A06B-6089-H500
A06B-6090-H004
A06B-6090-H208
A06B-6090-H233
A06B-6090-H238
A06B-6090-H246
A06B-6091-H002
A06B-6091-H118
A06B-6091-H130
A06B-6091-H145
A06B-6091-H175
A06B-6091-H301
A06B-6092-H375#H500
A06B-6092-H375#H508
A06B-6093-H101
A06B-6093-H102
A06B-6093-H111
A06B-6093-H112
A06B-6093-H113
A06B-6093-H151
A06B-6093-H152
A06B-6093-H153
A06B-6093-H154
A06B-6093-H172
A06B-6096-H101
A06B-6096-H103
A06B-6096-H104
A06B-6096-H105
A06B-6096-H106
A06B-6096-H108