HL205,含银5%,等同于美标AWS BCuP-3国标BCu88PAg及L205,有一定塑性,适用不能保持紧密配合的铜及其合金接头的焊接。熔点摄氏度。
HL301银基焊条Ag 10 Cu 53 Zn余量
HL205,含银5%,等同于美标AWS BCuP-3国标BCu88PAg及L205,有一定塑性,适用不能保持紧密配合的铜及其合金接头的焊接。熔点摄氏度。
HL301银基焊条Ag 10 Cu 53 Zn余量
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