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焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物加以混合，形成的乳脂状混合物。焊锡膏在常温下有一定的勃度，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。
1.在锡炉中进行溶解的时候有时候会产生爆炸的情况,这又该如何解决呢-
分析来看,发生这种状况的主要原因是锡渣材料的纯度不足,或者在进行工艺制作的时候没有将那些残渣祛除干净。正是因为残渣的存在才使得在溶解的过程中会产生大量的气泡,最终导致了爆炸的发生。其实,针对这类问题的处理也是非常简单的,只需要保持锡条的干燥,避免其浸湿即可,这也是有效避免爆炸情况发生的好选择。
2.针对锡炉的操作应该是其保持多少的温度范围呢-
一般情况下,在进行此项操作的时候,温度的控制是非常关键的,往往只需要保持在250摄氏度的范围即可。当然,我们在衡量锡炉温度的时候不能仅仅凭借表面的仪表作为判断依据,这其中存在着较大的误差,而是需要用温度计进行实际的测量,这样才更为准确。要知道,一旦温度过低或者过高的话很容易造成焊点不光亮等问题的发生。
