PA9T是可乐丽从原料单体自行开发的独创性聚酰胺类工程技术塑料。是具有卓越的耐热性、耐药品性以及可以承受反复摩擦特性耐滑动性的成形材料。
注塑工艺编辑
包装材料使用了铝制防湿袋，开封后可立即进行成型加工。但是，开封后自然放置的颗粒会因吸湿而导致含水量上升，需要进行重新干燥。关于重新干燥的条件，如果使用热风干燥机，则请以120℃、5小时左右为参考标准。此外，干燥温度的上限140℃、干燥时间4小时以内。
成型条件：
熔点：306℃
料筒温度：310～330 ℃
玻璃转化温度：125℃
模具温度℃
1、干燥：130℃ /3-4小时之间
2、注塑温度：290～310℃
3、模 温：130～150℃
特性
性能在一些主要方面超过标准尼龙，其优点包括：在干燥和潮湿下提供相同的强度和韧性，与标准尼龙相比，在更高的温度下仍然保持有效的强度和韧性。易于加工----良好的流动性，热稳定性和较低的模具腐蚀性；具高热稳定性及高润滑性之高性能尼龙，低吸水率（1%，其它常见高温尼龙为2.6%以上）﹑低翘曲﹑耐化学品﹑高尺寸稳定性材料，可于0.75mm厚度下达到94V-0之效果。PA9T的玻璃化温度较高(125℃)和高结晶性使其在高温下仍保质良好的韧性，优于PA66和PA46，耐摩性和摩擦系数小都大大优于其它尼龙，甚至超过POM和LCP。PA9T另一个极佳的性能是耐化学品和油、醇、酸和二氯化钙、热水和其它流体，几乎超过所有PA，仅比PPS略差，而对燃油的阻隔性是PA6和PA12的十倍，接近ETFE(乙烯-四氯乙烯共聚物)水平，这些优良性能使PA9T十分适用于汽车机罩制品。PA9T有不含玻纤及含玻纤(33%, 45%, 50%)和防火等规格，对于汽车机罩、电气电子产品等市场应用极具发展潜力。
性能
1：尼龙系列树脂中，吸水性低。
2：尺寸安定性不会因吸水造成尺寸变化及机械强度下降。
3：高耐热性，280 度过锡测试不会产生气泡，也适用较高使用温度之无铅焊锡。
4：流动性佳，适用在薄肉成形。
5：低瓦斯气，比其它尼龙树脂少较不容易污染及腐蚀模具，延长模具使用。
6：结晶速度快，冷却时间短。
7：在高温环境中，机械强度，刚性下降较少，接合线强度，回收性佳。
应用
主要是用于各种电子产品,连接器,接插件,卡座方面的产品等!适用于需过SMT之电子连接器（特别适合无铅锡焊）广泛用于计算机、数码相机、手机等。PA9T在个人电脑、数码相机、手机等电子设备领域充分发挥所具有的耐热性，被广泛应用在内存连接及充电用的插入口（连接器）。加上由于环境问题，在进行电子零件的焊接时，使用不含铅的“无铅焊锡”已被广泛普及，因此日本可乐丽GENESTAR的高耐热性也更加得到广泛好评。PA9T除了耐热性、滑动性之外，还要以耐药品性作为重点，积极推进本产品在汽车零件等更广泛领域中的应用。因塑胶原料每天的价格会有上下浮动，以上价格可能会与当天实际报价有所出入，请以电话或者报价单形式为准
销售直线 陈小博 QQ PA9T日本可乐丽GN2330
产品供应：
现货供应pa9t日本可乐丽430n、bt1500h、g1250a、g1300 m42bk、g1300a、g1300a-b、g1300h-f20 bk、g1302a、g2330、g2330 bk、g2330 kg003、g2330 kg004、g2330 kv006、g2450 bk、g2450-ky008、gn2200、gn2330 nc、gn2330/bk、gn2332、gn2450、gr2300、gr2300-bk、gt2330bk、gw2458、k1400、la121 bk、n1000a、n1006a m41、n1006c h31、t1300h、t1320a、g1350h-f02-bk、g2330-nc、gr2300-nc、gw2458hf-1bk、pam(f)11293-l、g1302-bk、g1320a、gn2330、gn2450-1bk、gw2458 bk、gw-2458hf、n1001、n1006、ta112
产品描述：
pa9t塑胶原料：
又名聚酰胺9t，尼龙塑料中的一种。
pa9t塑料特性：
尼龙系列树脂中，吸水性*** 。
尺寸安定性不会因吸水造成尺寸变化及机械强度下降 。
高耐热性， 280 度过锡测试不会产生气泡，也适用较高使用温度之无铅焊锡。
流动性佳，适用在薄肉成形。
低瓦斯气，比其它尼龙树脂少较不容易污染及腐蚀模具，延长模具使用。
结晶速度快，冷却时间短。
在高温环境中，机械强度，刚性下降较少，接合线强度。
pa9t高耐热性聚酰胺树脂9t又称尼龙9t，pa 9t是可乐丽genestar事业部(kuraray co., ltd genestar division)，运用独自之单体合成的高耐热尼龙树脂，具有芳香环（苯环）和高级脂肪族（长烃链）特殊化学构造，具有优异的耐热性，低吸水率（1%，其它常见高温尼龙为2.6%以上），高耐磨性，高尺寸稳定性，容易成型，适用于需过smt之电子连接器（特别适合无铅锡焊），广泛应用于计算机、数码相机、手机等。干燥条件：＜genestar＞将含水率管理1000ppm以下。包装材料使用了铝制防湿袋，开封后可立即进行成型加工。但是，开封后自然放置的颗粒会因吸湿而导致含水量上升，需要进行重新干燥。关于重新干燥的条件，如果使用热风干燥机，则请以120℃、5小时左右为参考标准。此外，干燥温度的上限140℃、干燥时间24小时以内。成型条件：熔点：306℃ 料筒温度： ℃ 玻璃转化温度：125℃ 模具温度℃。