成型条件:
熔点:306℃
料筒温度:310~330 ℃
玻璃转化温度:125℃
模具温度℃
1、干燥:130℃ /3-4小时之间
2、注塑温度:290~310℃
3、模 温:130~150℃
PA9T塑胶原料的典型应用:
主要是用于各种电子产品,连接器,接插件,卡座方面的产品等!适用于需过SMT之电子连接器(特别适合无铅锡焊)广泛用于计算机、数码相机、手机等。PA9T在个人电脑、数码相机、手机等电子设备领域充分发挥所具有的耐热性,被广泛应用在内存连接及充电用的插入口(连接器)。加上近年来由于环境问题,在进行电子零件的焊接时,使用不含铅的“无铅焊锡”已被广泛普及,因此日本可乐丽GENESTAR的高耐热性也更加得到广泛好评。PA9T除了耐热性、滑动性之外,还要以耐药品性作为重点,积极推进本产品在汽车零件等更广泛领域中的应用。
报价:面议
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