C19210引线框架是由铜-铁-磷、铜-镍-硅及铜-铬-锆系列合金。目前我司已有的合金牌号有TFe0.1及QFe2.5,框架材料具有良好的导电导热性能,同时兼具较高的强度、硬度,高耐软化溫度及耐蝕性、耐应力腐蚀等。带材精度高、板型良好、无残余应力,用于电子工业接插件及大规模集成电路引线框架材料等。

C19210引线框架是由铜-铁-磷、铜-镍-硅及铜-铬-锆系列合金。目前我司已有的合金牌号有TFe0.1及QFe2.5,框架材料具有良好的导电导热性能,同时兼具较高的强度、硬度,高耐软化溫度及耐蝕性、耐应力腐蚀等。带材精度高、板型良好、无残余应力,用于电子工业接插件及大规模集成电路引线框架材料等。
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