先拼接后成型的封头，拼接焊缝应进行100%射线或超声波检测，合格级别随设备壳体走。最后成型的焊 缝检测级别、比例与设备壳体相同，高了浪费。举例：
假如设备壳体是20%检测，III合格。那封头拼接焊缝和最后焊缝也是III合格，焊接接头系数为0.85;
假如设备壳体是100%检测，II合格。那封头拼接焊缝和最后焊缝也是II合格，焊接接头系数为1。
所以封头拼接虽然100%检测，但合格级别不一样，随设备壳体走。
但要注意工艺制造过程：正确的做法是：下料（划线）-小板拼成大板-成型-无损检测
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