复杂来说就是底部填充之义,惯例则义是一种用化学胶水(主要成份是环氧树脂)对BGA 封装形式的芯片进行封装形式的芯片停止底部填充，应用加热的固化形式，将BGA底部空隙大面积 (一般掩盖一般掩盖80%以上)填满，从而到达加固的目的，增强BGA 封装形式的芯片和PCBA 之间的抗跌落性能之间的抗跌落性能。底部填充胶还有一些十分规用法，是应用一些瞬干胶或常温固化形式胶水在BGA封装形式芯片的四周或许部分角落部分填满，从而到达加固目的。
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