电子填充胶也称为填充胶电子产品底部填充胶
产品名称：填充胶，电子产品底部填充胶
产品特点：低粘度、可低温固化、高流动性、高温下快速固化、良好的返修性，已经成功运用于多家全球大型微电子半导体企业的倒装芯片以及bga的封装。
1.高可靠性，耐热和机械冲击；
2.粘度低，流动快；
3.颜色多种选择（黑色、黄色、透明、蓝色）；
4.固化时间短，可大批量生产；(加温固化)
5.翻修性好，减少不良率。
6.环保，符合rohs要求。
7.粘度=3000mpa.s;600pa.s;4000pa.s;
8.体积电阻10的确5次方ω61;
9.硬度(邵氏d)62
产品用途：用于bga、csp和flip chip底部填充，减少应力，增强元件的可靠性。流动快速，工作寿命长。广泛应用在mp3、mp4、闪存、显卡、cpu、手机、篮牙等电子产品。