目前我了解的陶瓷电路板有五种工艺，激光快速活化金属化技术（LAM），高温共烧技术（HTCC），低温共烧技术（LTCC），直接压合技术（DBC），真空溅射技术（DPC）,你可以看下，一般陶瓷电路板常用的工艺是LAM和DPC。
我们公司的LAM技术与DPC技术相比的优势：1.LAM技术制作陶瓷电路板周期短，供货快2.制作陶瓷电路板采用LAM技术，工艺流程采用激光来完成。无需开模费。3.LAM技术在常温下进行制作陶瓷电路板，电路板之间不会产生气泡4.LAM技术制作的陶瓷电路板对覆铜厚度没有要求，而DPC技术对做厚板难度大，难贯通。
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