导电胶的基体树脂是一种胶黏剂，可以选择适宜的固化温度进行粘接，浆料型的更适应于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的趋势，且能实现很高的线分辨率。导电胶工艺简单，易于操作，可提高生产效率，所以导电胶是替代铅锡焊接，实现导电连接的理想选择。
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