上海底部填充胶

汉思品牌是一款单组份无溶剂中温快速固化环氧树脂底部填充胶，快速固化，具有最优良的耐化学性和耐热性。广泛用于CSP或BGA底部填充。

汉思底部填充胶特点：

1、单组份无溶剂环氧底填

2、快速固化

3、最优良的耐化学性

4、优良的耐热性

海思电子有限公司是专业致力于胶水生产与研发的企业，在公司的发展壮大中一直致力于技术发展，如果您有任何印刷/粘接/导热/导电/防水等相关的技术难题，请直接与我公司技术部门电话联系，我们将有针对性的为您解答.实验.为您寻找合适的胶水节省大量的时间和精力。