通过与空气中的水份缩合反响放出低分子引起交联，而硫化成高性能弹性体，是一种经过补强的中性有机硅弹性胶，完全固化后，具有优异的耐上下温变化性能，不会因元件固定后发生接触缝隙而降低散热效果。应用在CPU散热器，晶闸管、晶片与散热片之间的散热，也可以做底板散热用导热胶，变压器的导热和电子元件固定，接着与填充。
1 具有优异的导热性能（散热性能），固化后的导热系数[W/(m·k)]到达2550，为电子产品提供了高保障的散热系数，为电子产品（尤其是需要高散热产品）在使用进程中的稳定起到保障作用，提高了产品的使用性能及寿命；
2 具有优越的电气性，耐老化、抗冷热交变性能、防潮不溶胀、电绝缘性能，功率衰退率、防震、防水、吸振性及稳定性，增加了电子产品在使用进程中的安全系数；
3 具有卓越的粘接强度，尤其对电子元器件、铝、PVC、PBT等塑料等具有良好的附着力，同时起到既具有优异的密封性、又具有优异的粘接和导热作用；
4 固化速度快，易于挤出，但不流淌，操作方便，可手动施胶也可机械施胶，不漏胶，满足任何任务环境及工况场所，具有简易、方便施胶的益处；
5 是一种无毒、无安慰性气体释放、无溶剂、无腐蚀、无污染、更安全环保；
6 具有优异的耐上下温性能，短期耐300度低温，临时耐低温280度，耐高温－60度；