陶瓷电路板绝缘性好更匹配的热膨胀系数

陶瓷电路板——绝缘性好,更匹配的热膨 胀系数

　陶瓷垫片有以下特点：

　　⑴陶瓷垫片导热系数（20℃）高达20 W/(m-K)~30W/(m-K)，远比普通导热垫片的导热系数高，因此在功率器件散热要求非常苛刻的条件下得到了广泛的应用。而目前导热垫片的导热系数大都在2.0 W/(m-K)以下，导热系数较高的贝格斯Sil-Pad2000系列也只有3.5W/(m-K)；

       ⑵耐高温和高压。陶瓷垫片的击穿强度在10kV~12kV，允许使用的温度达1600℃，能适应高温、高压、高磨损、强腐蚀的恶劣工作环境，满足电源产品在各种场合的应用要求；

       ⑶使用寿命较长。可以减少设备的维修次数，提高设备运行的安全性和稳定性；

       ⑷符合欧盟ROHS环保标准。

大功率小体积不带风扇产品,导热散热是大家头痛之事,现介绍高导热,绝缘陶瓷基板和陶瓷垫片给大家了解,希望能协助各位开发高技术含量产品,其导热系数:25-180W/M.K,耐压:12KV以上,耐温:度,耐磨耐腐蚀

应用领域：

智能功率器件、

汽车电子 

大功率电力半导体模块 

太阳能电池板组件

照明行业

电力电子行业

航空航天

通讯行业