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相当国标BAg72Cu 相当AWS 飞机牌BAg-8熔点:℃
用途:铜和镍的真空或还原保护气氛钎焊HL308说明:HL308是含银72%的银基钎料,不含易挥发元素,在铜及镍上的漫流性良好,但在钢上的漫流性很差。导电性是银钎料好的一种。
HL308用途:适用于铜和镍的真空或还原气氛保护钎焊。主要用于制造电子管、真空器件及电子元件等。
HL308钎料化学成分(质量分数) (%)
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Ag |
Cu |
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71.0~73.0 |
27.0~29.0 |
HL308钎料熔化温度 (℃)
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固相线 |
液相线 |
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779 |
779 |
HL308钎料力学性能(值例供参考)
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钎料强度/ MPa |
母材 |
Rm/MPa |
τm/MPa |
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343 |
纯(紫)铜 |
177 |
164 |
HL308直条钎料直径(供应长度为500)(mm):为0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、
HL308注意事项:
1、钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物;
2、除在真空或保护气氛中钎焊外,须配银钎焊熔剂共同使用。