发布时间:2022-11-08 10:12:53
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cmi500孔铜探头 CMI511孔铜探头
CMI500便携孔内镀铜测厚仪
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第一台带温度补偿功能的测量孔内镀铜厚度的测厚仪
CMI500是手持的电池供电的测厚仪。它能于侵蚀工序前、后,测量孔内镀层厚度。独特的设计使CMI500能够完全胜任对双层或多层电路板的测量,甚至可以穿透
产品名称:孔铜探头(货号:ETP孔铜探头)
英文名称:EDDY-CURRENT PROBE FOR THRU-HO
型号规格:51-ETP
品牌:Oxford Instruments
详细信息:可测试最小孔直径:35 mils (899 μm)
测量厚度范围:0.08 – 4.0 mils (1–102 μm)
电涡流原理:遵守ASTM-E376-96标准的相关规定
Khelfa Xray tubes
锡和锡/铅抗蚀层进行测量。
CMI500系列独有的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量,从而降低废料、返工成本。
和我们的所有产品一样,CM500在售前和都能够得到牛津仪器的优质服务的保证。
应用
测试蚀刻前后的孔内镀铜厚度
行业
PCB制造厂商及采购买家
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