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芯片定位切割发泡胶 CSP热减粘保护膜、高温失粘

  • 发布时间:2024-10-25 08:50:22
    报价:面议
    地址:广东,深圳,深圳市宝安区沙井新桥第一工业区
    公司:深圳市宝安区沙井福裕昌电子材料行
    手机:18028746580
    微信:yc814200340
    电话:0755-27257580
    用户等级:普通会员 已认证
    产品特点       在常温下有粘性,可起到定位作用,待加工完毕后,只需要将温度加热到100度,120度,150度或180度,短时间内实现简易剥离;主要使用在MLCC,MLCI分切定位,铜基板石墨烯转印和纳米碳管转印,晶圆与研磨加工定位,电路板安装各种零部件定位以及环形压敏电阻印刷定位上。

    本实用新型提供的一种高温热解粘压敏胶保护膜,包括原膜和离型膜,所述的原膜采用聚酯薄膜,原膜为外涂层型抗静电原膜,聚酯薄膜的上下两层均涂有外涂层,外涂层的厚度为1-5um,原膜和离型膜之间为高温热解粘压敏胶黏层,胶黏层涂布在聚酯薄膜上,胶黏层的压敏胶中添加有微球膨胀剂,本实用新型选择利用膨胀剂来实现热解粘压敏胶这个构思,为克服压敏胶可在高温下使用的条件,我们突破传统以反向思考,研发出热解粘压敏胶-一种在遇高温会自动降低黏性甚至失去黏性的压敏胶,解决压敏胶在高温应用下的残胶问题。

    产品特点

    1.本产品应用在集成电路封装工艺的硅片切割及后续运输工序 

    2.保持晶粒在切割中的完整,(无任何晶粒流失)減少切割中所产生的崩碎

    3.确保晶粒在正常传送过程中,不会有位移、掉落的情形,水不会渗入晶粒与胶    帶之间
    4.不會有残胶的現象
    5.具有适当的扩张性

    产品用途

    1.     用于MLCC/MLCI分切定位;

    2.      用于小、精、贴片电子元器件加工定位;

    3.      用于精密元器件加工、临时定位;

    4.      电路板安装零部件定位;

    5.      环形压敏电阻等电子元器件定位印刷;

    6.      可替代蓝膜加工定位;

    7.      硅晶片研磨加工定位;

    8.      SAWING加工用;

    9.      高端铭牌定位切割等。

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