本实用新型提供的一种高温热解粘压敏胶保护膜,包括原膜和离型膜,所述的原膜采用聚酯薄膜,原膜为外涂层型抗静电原膜,聚酯薄膜的上下两层均涂有外涂层,外涂层的厚度为1-5um,原膜和离型膜之间为高温热解粘压敏胶黏层,胶黏层涂布在聚酯薄膜上,胶黏层的压敏胶中添加有微球膨胀剂,本实用新型选择利用膨胀剂来实现热解粘压敏胶这个构思,为克服压敏胶可在高温下使用的条件,我们突破传统以反向思考,研发出热解粘压敏胶-一种在遇高温会自动降低黏性甚至失去黏性的压敏胶,解决压敏胶在高温应用下的残胶问题。
产品特点
1.本产品应用在集成电路封装工艺的硅片切割及后续运输工序
2.保持晶粒在切割中的完整,(无任何晶粒流失)減少切割中所产生的崩碎
3.确保晶粒在正常传送过程中,不会有位移、掉落的情形,水不会渗入晶粒与胶 帶之间
4.不會有残胶的現象
5.具有适当的扩张性
产品用途
1. 用于MLCC/MLCI分切定位;
2. 用于小、精、贴片电子元器件加工定位;
3. 用于精密元器件加工、临时定位;
4. 电路板安装零部件定位;
5. 环形压敏电阻等电子元器件定位印刷;
6. 可替代蓝膜加工定位;
7. 硅晶片研磨加工定位;
8. SAWING加工用;
9. 高端铭牌定位切割等。