详细说明
背磨胶带,是在研磨硅片背面,用于保护硅片正面（带电路的面）的胶带背面研磨胶带，
贴背研磨胶带被用于在对晶圆的背面进行研削(贴背研磨)时，起到保护电路面以回避外界异物所造成的损伤，崩裂、裂纹(开裂)以及脏污等。随着晶圆的大口径化、薄型化以及高凸块设计的开发，对胶带所要求的主要特点为:
1、低污染；
2、对晶圆的服贴性强、
3、容易剥离这些方面。
Tape满足这些要求事项，再加上由于它是非水溶性型，耐水环境，不需要进行清洗。
颜色 ：蓝色
基材：PO/PET
厚度：0.1～0.28mm
产品用途
1. 用于MLCC/MLCI分切定位；
2. 用于小、精、贴片电子元器件加工定位；
3. 用于精密元器件加工、临时定位；
4. 电路板安装零部件定位；
5. 环形压敏电阻等电子元器件定位印刷；
6. 可替代蓝膜加工定位；
7. 硅晶片研磨加工定位；
8. SAWING加工用；
9. 高端铭牌定位切割等。