（涂生）
基板种类及特性
市面上陶瓷电路板种类大多分为HTCC、LTCC、DBC、DPC，而斯利通品牌拥有独创的LAM（Laser Activation Metallization）即激光快速活化金属
1.HTCC和LTCC
HTCC属于较早期发展的技术，但由于烧结温度较高使其电极材料的选择受限，且制作成本相对昂贵，这些因素促使LTCC的发展，LTCC虽然将共烧温度降至约850℃，但具有尺寸精确度、产品强度等不易控制的缺点。
2.DBC和DPC
直接敷铜（Direct Bonded Copper，DBC）技术是主要是基于Al2O3陶瓷基板发展起来的陶瓷表面金属化技术，后来又应用于AlN陶瓷。在大功率电力半导体模块、太阳能电池板组件、汽车电子、航天航空及军用电子组件、智能功率组件等领域获得较为成功的应用。
薄膜法（DPC）是微电子制造中进行金属膜沉积的主要方法，主要用蒸发、磁控溅射等面沉积工艺进行基板表面金属化，先是钛，铬然后再是铜颗粒，最后电镀增厚，适用于绝大部分陶瓷基板。集成电路(IC)蚀刻制造工艺作为晶片级制造技术，虽然能够轻松完成高精度的微电子甚至纳电子器件的制造，但是，其制造设备昂贵、高真空条件、生产流程长、制造工艺复杂、价格高昂，不适于大批量快速制造。
3.LAM
LAM技术是斯利通品牌自主研发的激光快速活化金属化技术，利用激光将金属和陶瓷同时活化，让二者牢固的长在一起。LAM技术能通过激光技术在氧化铝，氮化铝，氧化锆，玻璃，石英上面做金属线路，做出来的产品表面平整度在0.1um左右，覆铜厚度可以根据客户要求在1μm～1mm间定制，线宽，线径可以做到20um。
陶瓷电路板特点;
1.陶瓷电路板精度高，电学、热学性能好.
2.陶瓷电路板结合强度高，可焊性好，可实现通孔盲孔.
3.陶瓷电路板工艺成熟，环保无污染，成本较传统技术低.
4.陶瓷电路板应用范围广，单面、双面三维陶瓷线路板皆可生产.
5.陶瓷电路板定制化生产，无需开模，生产周期短.