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LED大功率灯陶瓷电路板

  • 发布时间:2022-11-28 11:58:06
    报价:10000/平方米
    地址:武汉,洪山,武汉东湖新技术开发区光谷创业街
    公司:富力天晟科技(武汉)有限公司
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    电话:027-88111056
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    (涂先生)

    薄膜法是微电子制造中进行金属膜沉积的主要方法,其中直接镀铜 (Direct plating copper)是具有代表性的。直接镀铜(DPC),主要用蒸发、磁控溅射等面沉积工艺进行基板表面金属化,先是在真空条件下溅射钛,铬然后再是铜颗粒,最后电镀增厚,接着以普通pcb工艺完成线路制作,最后再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度。

    产品特点:

    1更高的热导率、更匹配的热膨 胀系数。2.更牢、更低阻的金属膜层。3.可焊性好,使用温度高。4.绝缘性好。5.导电层厚度在1μm~1mm内定制。6.不含有机成分,耐宇宙射线,在航空航天方面可靠性高,使用寿命长。7.可进行高密度组装,线/间距(L/S)分辨率可以达到20μm,从而实现设备的集成化、微型化。8.高频损耗小,可用于高频电路。9.镀铜封孔,可靠性高。10.三维基板、三维布线。 

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