有机硅凝胶(果冻胶)
1. 产品特性
双组份（二液型）室温固化硅胶，也可加温固化，操作简单，固化快
电绝缘性优异，且不易受温度，电源频率变化的影响
固化后形成的弹性体具有优良的防震性能
耐老化，耐水，防水，防潮，溶剂不溶胀并且对大多数材料无腐蚀
耐高低温性能好 (-60~200℃条件下能长期工作)
无溶剂，无气味，无毒，具有生理惰性
透明灌封硅胶，具有很好流动性，易于灌注、能深部固化，可以观察到元器件并可以用探针检测出元件的故障，进行更换，损坏的硅凝胶可再次灌封修补
2. 技术参数
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序号 |
检测项目 |
性能指标 |
检验方法 |
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1 |
固化前 |
外观（A/B组分） |
透明流动 |
目测 |
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2 |
粘度(mPa.s) |
4000~6000 |
旋转粘度计 |
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3 |
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混合比例A:B ; |
1:1 |
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4 |
固化后 |
外观 |
透明，凝胶 |
目测 |
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5 |
比重 |
1.0 。0 |
比重杯 |
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6 |
体积电阻率 (Ω.cm) |
≥1.0×1014 |
GB/T |
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7 |
固化时间 |
室温25℃ |
4小时 |
实测 |
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8 |
加温80-100℃ |
20分钟 |
实测 |
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9 |
加温150℃ |
10分钟 |
实测 |
3．主要用途
用于精密电子元器件、太阳能、背光源和电器模块的防水、防潮、防气体污染的涂覆、浇注和灌封保护
中高频IGBT模块、硅整流模块、可控硅模块、特殊芯片、空气过滤器、馈线盒、U盘U盾用防水、流量计控制等的密封、灌封防护之用
有透明要求的电器设备仪器、LED 模块，等的防水保护
有透明要求的各种电气，电子模块元器件，电感线圈等电子零件的防水密封保护
其他有耐温要求的密封防护
4. 使用方法
1.计量：准确称量 A、B组份应遵守A：B= 1：1（重量）；
2.混胶：将 A，B组份充分均匀混合；
3.脱泡：将混合均匀的胶料置于真空容器中脱泡；
4.浇注：把脱完气泡的胶料灌到零部件中完成灌封操作；
5.固化：将灌封完的零件室温静置固化或加热固化。
5. 注意事项
某些材料﹑化学制剂﹑固化剂和增塑剂可以抑制凝胶的固化，这些应注意的物质：
有机锡和含有机锡的硅橡胶；
硫﹑聚硫化合物或含硫物品；
胺﹑聚氨酯橡胶或含氨的物品；
亚磷或含磷的物品；酸性物品（有机酸）；
助焊剂残留物；
若用胶前怀疑含有上述物质，建议先做样品试用验证后，再批量生产。
施胶过程中未用完，注意密封保存，避免接触眼睛。
6. 储存条件和保质期
避免雨淋和曝晒，储存于阴凉干燥处；自生产日期起保质期 12 个月。
7. 包装标识
本产品用塑料桶包装,为20+20kg，标签标明品名，型号，重量，厂家，批号，生产日期等。
8. 声明
本品无毒，不含污染环境的有害物质，对人体无害。本品不含易燃易爆成分，不会引起火灾和爆炸。对运输无特殊要求。
建议客户在正式使用之前先做试验，确认符合贵公司产品的要求。如盲目使用产生不良后果，本公司概不负责。