（涂先生）
电子封装要求基板材料满足热导率高，介电常数低，与芯片相匹配的热膨胀系数，加工性能好，力学强度高等要求。陶瓷基板由于其良好的导热性、耐热性、绝缘性、与芯片相匹配的热膨胀系数等特点，在电子封装如LED、CPV、绝缘栅双极晶体管、激光二极管封装中的应用越来越广泛。
随着LED照明和传感器市场的不断深入及规模的不断扩大，陶瓷基板的需求也迎来了极大的发展。尤其是采用激光打孔技术制备的陶瓷基板具有图形精度高、可垂直封装、可实现通孔盲孔的金属化、可大规模生产单面、双面陶瓷基板等优点，大大提高了大功率电子器件封装集成度。
产品特点：
1.基板外形尺寸不受限制.
2.激光打印三维布线.
3.无需掩膜，响应速度快.
4.工艺成熟，环保无污染
5.定制化生产，无需开模，生产周期短.
6.不含有机成分，耐宇宙射线，在航空航天方面可靠性高，使用寿命长。
7.可进行高密度组装，线/间距(L/S)分辨率可以达到20μm，从而实现设备的集成化、微型化。
8.高频损耗小,可用于高频电路。
9.镀铜封孔，可靠性高。
10.三维基板、三维布线。
1.陶瓷电路板外形尺寸不受限制.
2.陶瓷激光打印三维布线.
3.陶瓷电路板无需掩膜，响应速度快.
4.陶瓷电路板工艺成熟，环保无污染.