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金属电路与陶瓷片，两种原本互不吸引的物质，在特殊工艺与配方的“催化”下，变得“亲密无间”，连“大力士”也难以拉开。“这‘方寸之地’里有多项世界顶尖技术。其中，金属电路与陶瓷片在高达150摄氏度的工作温度下保持紧密结合是首要解决的问题。”该公司董事长高鞠博士说，陶瓷有非常好的化学稳定性，单一金属很难附着。两者要实现合二为一，必须从金属的成分上寻找突破口。即通过在金属里添加微量元素成为合金，提高表面活性；运用纳米技术，缩小金属颗粒尺寸，增加与陶瓷的接触面积；在特殊的物理和化学手段帮助下，将两者紧密结合。而这股结合力，相当于每平方厘米承受近300个大气压或在3000米深海底受到的压力。同时，通过优化陶瓷成分配方和制作工艺，进一步提高在大功率运行状态下的陶瓷散热能力。“传统电路板为PCB 材质，但导热性和化学稳定性差，不适用大功率原件。我们研发的陶瓷板，散热能力是PCB板的20-50倍。其中最特殊的一款，散热能力达金属铝的二分之一。”高鞠说，用高导热陶瓷制成的长宽各60毫米的LED芯片集成模块，输入功率达500瓦，能发出6万流明（光通量单位）的光，相当于60个100瓦白炽灯的亮度，可替代1200瓦的金属卤素灯。去年国庆期间，天安门城楼亮化工程用的特制大功率LED，就出自他们之手。作为国家高新技术企业，晶品新材已拥有陶瓷基板金属化、功能陶瓷、多层结构基板等多项国际领先的核心技术，先后获得50多项中国专利授权和7项美国发明专利。目前，该公司正全力扩大LED产业的应用领域，并加速进军新能源汽车产业。今年预计实现销售收入近4000万元，同比增长400%。 产品特点：基板外形尺寸不受限制.2.激光打印三维布线.3.无需掩膜，响应速度快.4.工艺成熟，环保无污染. |