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为解决PLC与PCBased的整合问题，美国研究机构ARC提出了PAC架构，PAC英文全名是AutomationResearchCorporation，中文则是可程式自动化控制器，美国国家仪器（NI）指出在ARC透过软体功能的定义，来列出PAC的五大控制特性，包括：
多领域的功能性。在1个平台上至少有2种功能，包括逻辑、运动、PID控制、磁碟以及处理，除了部份在I/O上做变动以配合特殊协定之需要外，逻辑、运动、处理，以及PID，都只是软体的1个函数。
单一的多元化开发平台，结合一般标签及单一资料库，以存取所有的参数及功能。由于PAC是为了高阶应用而设计的，因此它们需要更先进的软体。为了让系统设计更，软体必须是一款单一整合软体套件，而不是未经处理、无法合作无间的分散式软体工具。
透过处理跨越多部机器或处理元件之资料流，并配合IEC、使用者导引，以及资料管理，使之能够完成设计的软体工具。另外一个简化系统设计的元件是高阶图形化开发工具，它能够轻易将工程师对于过程的概念转变成实际控制机器的程式码。
反应出工业应用环境的开放、模组化架构，从工厂中的机器配置到处理厂中的元件操作皆含括在内。由于所有工业应用都需要大量的自订功能，因此硬体必须提供模组化功能，工程师可以选择适用的元件。软体必须让工程师能够增加及移除模组，以设计所需的系统。
采用实质标准做为网路界面、语言等，例如TCPIP、OPC&XML以及SQL查询。对于现代控制系统而言，和企业网路的通讯是非常重要的。虽然PAC含有乙太网路连接埠，但是通讯用软体是与机构其它部份顺利进行整合的关键。
PAC融合PLC与PCBased两种技术，在PC层面，会大量应用嵌入式技术，拥有使用软体来定义硬体的能力就是其一，PAC将采用FPGA作为控制元件，FPGA是消费性电子厂商用来制作客制晶片常用的电子元件，可使设备中重设组态逻辑电路，执行多种功能，用于连接功能区块的可程式接点，以及将资料输入及输出晶片的I/O区块。只要定义可重设组态逻辑电路的功能，以及彼此之间和I/O间的连接方式，电子设计者就可以创造客制晶片，而不需要生产客制的ASIC。FPGA就像拥有1部可以重新布署内部电路以执行特定应用程式的电脑。
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