目前市场上使用的覆铜板，要是按基材分类的话，主要可以分为玻纤布基板、金属基板、陶瓷基板。很多人分不清到底有什么区别，那么斯利通今天就来给大家做个对比。
一、玻纤布基覆铜板（PPE）
聚苯醚，简写PPE，是一种耐高温的热塑性树脂。1957年由美国通用电器公司开发成功，并于1965年实现了工业生产。PPE树脂具有较高的机械强度和耐热性，尺寸稳定性好，吸湿率低，特别是在广泛的温度范围和频率范围内，介电常数和介质损耗小且稳定。
PPE是一种高分子量的热塑性树脂，将其直接用于覆铜板中存在着以下缺点：
1、熔融粘度高，难于加工成型；
2、耐溶剂性差，在PCB制作过程溶剂清洗或有溶剂的环境中，易造成导线附着不牢或脱落。
3、熔点与玻璃化温度相近，难于承受PCB工艺要求的260℃以上的焊锡操作。因此，PPE树脂经过热固性改性后才能适合PCB的使用要求。
二、金属基覆铜板
目前市场上使用的金属基板基本就是铝基板了，它是以电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂、单一树脂等为绝缘粘接层，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，被称为覆铜箔层压铝基板，简称为铝基覆铜板。
铝基覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于铝基覆铜板。
铝基覆铜板主要是用在有导热需求的地方，铝基覆铜板一般有三大种类：一是导热系数比较偏低的1.0导热系数的；二是导热系数在1.5的中等导热系数；三是导热系数在2.0以上。
铝基板与玻纤布基板的区别就在于散热性，铝基板的散热性差不多是普通玻纤布基板的20多倍。
三、陶瓷基覆铜板
陶瓷基覆铜板目前主要使用的是DBC工艺制造，DCB是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(AL2Q3)或氮化铝(ALN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺方法。
但是目前陶瓷基覆铜板的制备方法是斯利通陶瓷电路板的LAM技术。
陶瓷基覆铜板具有以下特点：
机械应力强，形状稳定；
高强度、高导热率、高绝缘性；
结合力强，防腐蚀；
良好的热循环性能，循环次数达5万次，可靠性高；
与PCB板(或IMS基片)一样可刻蚀出各种图形的结构
无污染、无公害；
使用温度宽-55℃～850℃；
热膨胀系数接近硅，简化功率模块的生产工艺。
使用LAM优越性
LAM的热膨胀系数接近硅芯片，可节省过渡层Mo片，省工、节材、降低成本；
减少焊层，降低热阻，减少空洞，提高成品率；
在相同截面积下。0.3mm厚的铜箔线宽仅为普通印刷电路板的10%；
优良的导热性，使芯片的封装非常紧凑，从而使功率密度大大提高，改善系统和装置的可靠性；
超薄型(0.25mm)LAM板可替代BeO，无环保毒性问题；
载流量大，100A电流连续通过1mm宽0.3mm厚铜体，温升约17℃；100A电流连续通过2mm宽0.3mm厚铜体，温升仅5℃左右；
热阻低，10×10mmDCB板的热阻：厚0.63mm为0.31K/W 厚0.38mm为0.19K/W 厚0.25mm为0.14K/W
绝缘耐压高，保障人身安全和设备的防护能力；