全自动激光划片机是太阳能行业的福音，不需要人工掰片，一台设备自动划片掰片，自动上下料，自动定位下面是全自动激光划片机 自动裂片晶硅非晶硅电池片详细说明书
一、自动定位全自动激光划片机设备技术参数
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划片速度 |
≤800mm/s |
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刻线宽度 |
≤0.01mm |
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刻线深度 |
≤0.12mm |
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划片精度 |
±0.1mm |
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定位方式 |
机械定位 |
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裂片方式 |
机械掰片 |
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划片产能 |
1500片/小时（大片） |
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破损率 |
≤0.3% |
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电池片规格 |
125××156mm |
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设备尺寸 |
长×宽×高=1.8×1.1×1.7 |
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设备重量 |
0.6吨 |
三、自动定位全自动激光划片机设备性能特点
1、速度快
划片速度快，可达1500片/小时（大片）
2、给料方便
料盒集约给料、自动取片
3、高精度定位
全自动定位、定位精度≤0.1mm
4、工作效率高
全自动上下料、全自动划片、全自动裂片，机械手臂操作、节省人工
四、自动定位全自动激光划片机应用市场
太阳能行业单晶硅、多晶硅、硅片的划片（切割切片）。
太阳能行业单晶硅、多晶硅（cel太阳能行业单晶硅、多晶硅和硅片的划片/切割切片）。
电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。