是一种单组分、疾速固化的改性环氧粘剂，为手机电池底部填充、CSP（FBGA）或BGA而设计的可返修的底部填充胶。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板的热澎胀系数不匹配或外力造成的冲击，提高产品的牢靠性。
把产品装到加胶设备上。很多类型加胶设备都适合，包括：电池保护板/手动加胶机/时间压力阀、螺旋阀、线性活塞泵和放射阀。设备的选择应该依据使用的要求。
1.在设备的设定其间，确保没有空气传入产品中。
2.为了失掉好的效果，基板应该预热（一般40℃约20秒）以放慢毛细活动和促进流平。
3.以适合速度（2.5～12.7mm/s）施胶。确保针嘴和基板及芯片的边缘的间隔为0.025～0.076mm，这可确保底部填充胶的优秀活动。
4.施胶的方式一般为“I”型沿一条边或“L”型沿两条边在角穿插。施胶的起始点应该尽能够远离芯片的中心，以确保在芯片的填充没有空泛。施胶时“I”型或“L”型的每条胶的长度不要超越芯片的80%。
5.在一些状况下，也许需要在产品上第二或第三次施胶。