制袋技术大变革！易撕线激光打标机是解决了塑料复合包装袋撕口困难的先进设备。采用先进的激光光束把复合膜表层切穿，从而达到易撕线笔直有规律的效果。同时，又不影响包装的气密性和被包装物的保质期。
塑料复合袋常常因为撕开不良而导致内容物散落地上的尴尬现象，在包装袋撕口位置通过激光打标机镭射一条易撕线，易撕效果马上显现，撕开袋子不仅容易和方便，而且十分平齐，特别是软包装拉链袋可重复多次使用，而拉链不会损坏。镭射包装使您的产品更加人性化而受到消费者的认可！目前，该设备在软包装行业中已逐步得到推广，只需相当市场价格的二分之一，您就拥有镭射易撕线包装技术，从而使您的企业发展所必需的特色产品，并且将成为包装界的潮流包装方式，使您的产品更具有独特性！
应用材料：OPP、塑料、铝箔 、防静电/屏蔽袋、抽真空袋、铝箔面膜、宠物杂粮袋、25KG塑料粒纸铝塑复合袋、微孔纹真空袋、建材包装袋、防潮袋、封口膜等，专业易撕镭射线生产。
应用行业：塑料包装厂，塑料印刷厂，塑料印刷包装，印刷包装，软包装等。
大幅面在线飞行易拉线激光打标机主要技术参数
设备型号：SCM-55
激光功率：≥55W（原装美国进口激光器）
振镜系统：振镜镜片、F-θ透镜组、扩束镜（新加坡进口） 振镜驱动电机（美国进口）
激光脉冲频率：1KHz--25KHz（连续可调）
激光波长： 10640nm
工作范围：300×300mm
打标速度： 飞行标刻易撕线速度m/min（根据工艺而定）
线速度： ≤10000mm/s
重复定位精度： ±0.01mm
高精度传感器：RGB传感器(日本进口)检测响应时间200us 模拟编码器（国产）
冷却方式： 一体化恒温循环水冷
电源 ：AC220V 50Hz/AC380V 50Hz
平均功耗 ：1.5-2.0KW
现代激光工艺与薄膜包装行业的新碰撞：易撕线激光打标机
随着激光应用领域越来越广泛，激光对薄膜包装行业应用也得到进一步提升，激光加工成为了PE、PVC、PET薄膜加工行业新的工艺标准。武汉三工激光是国内针对薄膜包装行业提出激光代替机械加工工艺的企业，专为薄膜易撕线、定量透气孔设计，打标速度快，设备易操作，性能稳定，使用寿命长等。SCM-55集合了激光技术、光学技术、精密机械、电子技术、计算机软件技术以及制冷等学科于一体的高科技产品，与传统的机械齿轮压孔相比速度更快，孔径孔距大小可调更加均匀，可实现任意方向、形状，多条易撕线标刻。适用于饮料、食品、种子粮油等行业的薄膜软包激光标刻。
温馨提示：同一款机型有可能有多款子机型，各子机型相关配置不一，客户也可能有个性化的需求，所以无法对产品进行标价，网上的价格都为虚价，如需全面的机型介绍，机型报价，或者需要专业的技术咨询，请联系我。