指纹模组 环氧胶

• 发布时间：2017-08-18 09:41:35
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  用于CSP或者BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效的降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或者外力照成的冲击。受热时能快速固化，较低粘度可以进行更好的底部填充，具备优异的柔韧性和可维修性。可用于蓝宝石盖板的粘接，金属框的粘接，芯片的底部填充，FPC补强等。

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