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兆科TIF600系列导热硅胶_自带粘性

  • 发布时间:2021-03-18 08:52:42
    报价:面议
    地址:湖南,长沙,东莞市横沥镇西城工业二区B8栋
    公司:东莞市兆科电子材料科技有限公司

    手机:18153781280
    电话:0769-38801208
    用户等级:普通会员

    TIF™600系列导热硅胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

    产品特性:
    》良好的热传导率: 4.7W/mK
    》带自粘而无需额外表面粘合剂
    》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
    》可提供多种厚度选择

    产品应用:
    》散热器底部或框架
    》LED液晶显示屏背光管
    》LED电视 LED灯具
    》高速硬盘驱动器
    》RDRAM内存模块
    》微型热管散热器
    》汽车发动机控制装置
    》通讯硬件
    》便携式电子装置
    》半导体自动试验设备

    标准厚度: 
    0.010" (0.25mm)       0.020" (0.51mm)       0.030" (0.76mm)       0.040" (1.02mm)       0.050" (1.27mm)       0.060" (1.52mm)       0.070" (1.78mm)       0.080" (2.03mm)       0.090" (2.29mm)       0.100" (2.54mm)       0.110" (2.79mm)       0.120" (3.05mm)       0.130" (3.30mm)       0.140" (3.56mm)       0.150" (3.81mm)       0.160" (4.06mm)       0.170" (4.32mm)       0.180" (4.57mm)       0.190" (4.83mm)       0.200" (5.08mm)

    补强材料:
    TIF™系列片材可带玻璃纤维为补强。

     标准片料尺寸:
    8" x 16"(203mm x 406mm)       16" x 18"(406mm x 457mm)
    TIF™系列可模切成不同形状提供。

    压敏黏合剂:
    "A1"尾码标示为单面黏性。
    "A2"尾码标示为双面黏性。

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