江苏底部填充胶

• 发布时间：2017-09-08 10:05:12
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  电子元件用芯片底部填充胶主要吸收板和芯片之间由于CTE不匹配引起的应力

  常见特性：

  低离子含量   高粘接强度   低CTE   高TG   填充过程中不产生气泡

  汉思CSP用芯片级底部填充胶

  CSP芯片底部填充胶主要提高抗机械应力性能

  常见特性：

  高粘接强度

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  低离子含量   低CTE，高TG   填充过程中不产生气泡

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